Nhà phân tích Ming-Chi Kuo của hãng TF International, người nổi tiếng trong làng công nghệ thế giới khi đưa ra dự đoán chính xác về các thiết bị của Apple, đã có những chia sẻ về dòng iPhone 17 ra mắt vào năm 2025.
Bài đăng của chuyên gia Kuo trên tờ Medium giải thích rằng, bo mạch chủ Resin Coated Copper (RCC) sắp có mặt trên iPhone. RCC có thể giảm độ dày của bo mạch chính và mở ra một số không gian bên trong. Nó cũng có thể giúp việc khoan trên bo mạch chính dễ dàng hơn vì những bo mạch này không có chất xơ. Dường như có một sự cảnh báo rất lớn đối với bo mạch chính RCC và đó là lý do tại sao bạn sẽ không thấy công nghệ này trên dòng iPhone 16 năm tới.
Có thể thấy bo mạnh chủ RCC rất mỏng manh và ở giai đoạn này, nó không thể vượt qua các bài kiểm tra thả rơi. Chuyên gia Kuo tuyên bố rằng, Ajinomoto là nhà cung cấp vật liệu RCC lớn nhất thế giới. Nếu Ajinomoto có thể cải thiện độ bền của RCC trước quý 3 năm 2025, thì công nghệ này có thể được Apple sử dụng cho các bo mạch chính được sử dụng trên iPhone 17 Pro và iPhone 17 Pro Max/Ultra.
Như vậy, người dùng có nên hoãn việc nâng cấp lên dòng iPhone 15 và chờ đợi đến khi dòng iPhone 17 ra mắt? Câu trả lời là không. Vì theo các chuyên gia, việc đặt cược vào Ajinomoto để tăng độ bền của RCC và không có gì đảm bảo rằng điều này sẽ xảy ra. Tuy nhiên, nếu điều đó diễn ra, Apple có thể sử dụng thêm không gian bên trong để tăng dung lượng pin sử dụng cho dòng iPhone 17 Pro. Điều đầu tiên RCC cần phải vượt qua các thử nghiệm thả rơi trước khi Apple sử dụng bo mạch chính RCC.
Mainboard, hay còn gọi là bo mạch chủ, là bảng mạch in chính (PCB) bên trong điện thoại với tất cả các thành phần quan trọng nhất được hàn hoặc kết nối với nó, bao gồm những thành phần liên quan đến bộ xử lý, bộ lưu trữ, bộ nhớ, kết nối mạng, camera… Vì nó rõ ràng rất quan trọng đối với hoạt động của iPhone nên Apple sẽ không thực hiện bất kỳ thay đổi nào đối với bo mạch chính cho đến khi họ tin chắc 100% về độ bền của công nghệ mới.
iPhone 17 dự kiến sẽ là mẫu iPhone đầu tiên có Face ID dưới màn hình, theo nguồn tin từ nhà phân tích nổi tiếng Ross Young. Dự kiến ra mắt vào năm 2025, iPhone 17 Pro sẽ đánh dấu sự thay đổi quan trọng này trong công nghệ nhận diện khuôn mặt của Apple. Khi áp dụng Face ID dưới màn hình, ánh sáng từ môi trường xung quanh sẽ truyền vào màn hình và được sử dụng cho Face ID. Do đó, cần đảm bảo tính trong suốt của màn hình và công nghệ đóng gói.
Nếu triển khai Face ID dưới màn hình được thực hiện một cách thành công, Apple có thể áp dụng cách này để ẩn camera selfie dưới màn hình trên dòng sản phẩm iPhone 17 Pro trong tương lai.
Bên cạnh đó, Apple được cho là đang phát triển chip A19 Bionic - chip SoC đầu tiên được sản xuất trên quy trình 2nm. A19 Bionic sẽ là chip đầu tiên của Apple được sản xuất trên quy trình 2nm. Về lý thuyết, chip này hứa hẹn sẽ mang đến hiệu suất nhanh hơn và hiệu quả năng lượng được nâng cao nhờ các bóng bán dẫn nhỏ hơn, cho phép mật độ bóng bán dẫn tăng.
Cũng theo báo cáo, công việc phát triển đối với A18 Bionic có trên dòng iPhone 16 vào năm sau cũng đã hoàn thành.