Trong 2 tháng qua, Cơ quan nghiên cứu và phát triển quốc phòng (DARPA) của Lầu Năm Góc đã ký các hợp đồng trị giá hơn 17 triệu USD với các tập đoàn công nghệ để phát triển các thiết bị điện tử có khả năng tự tiêu hủy hoặc phá hủy từ xa. Các tập đoàn tham gia dự án này đều là những tên tuổi lớn trong làng công nghệ quốc phòng như IBM (nhận hợp đồng trị giá 3,5 triệu USD), BAE Systems (4,5 triệu USD), SRI International (4,7 triệu USD), Honeywell (2,5 triệu USD) và Trung tâm nghiên cứu Palo Alto (2,1 triệu USD).
Theo DARPA, việc ứng dụng các thiết bị điện tử siêu nhỏ, tinh vi trong công tác quốc phòng đã nâng cao đáng kể sức mạnh của quân đội Mỹ. Tuy nhiên, kích cỡ tí hon của những thiết bị này cũng gây ra khó khăn trong thu hồi và gây ra lo ngại về nguy cơ những công nghệ hiện đại của Mỹ có thể rơi vào tay kẻ thù. Để giải quyết vấn đề này, DARPA khuyến khích chế tạo ra những thiết bị chỉ hoạt động trong một giới hạn xác định và sẽ tự hủy sau khi ngừng sử dụng nhờ vào nhiệt độ môi trường hoặc lệnh hủy từ xa.
Tuy nhiên, DARPA cũng cho biết kế hoạch này vẫn cần thêm nhiều thời gian và công sức để có thể trở thành hiện thực, vì hiện các nỗ lực chế tạo thiết bị quân sự tự hủy đều dựa vào công nghệ sử dụng vật liệu sinh học hoặc polyme, trong khi đây lại là hai vật liệu dễ ảnh hưởng đến sự vận hành cũng như đặc tính của các thiết bị điện.
DARPA là cơ quan nghiên cứu hàng đầu của Mỹ, nổi tiếng với những dự án mang tính tham vọng và không tưởng. Những sáng kiến của cơ quan này đã nhiều lần mang lại đột phá không chỉ trong lĩnh vực quân sự mà cả các ứng dụng dân sự. Hai trong những thành tựu đáng kể nhất của cơ quan này là việc thiết lập mạng Internet và hệ thống định vị toàn cầu GPS.
