Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ

G.L |

Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ
Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ
Ảnh minh họa

Hôm 12/10, diễn đàn công nghệ Tinh Tế đã livestream quá trình mở Bphone 3 để kiểm tra chất lượng nội thất và phần cứng của máy.

Xem video:

Clip mổ bụng Bphone 3 của diễn đàn Tinh Tế.

Giống như phiên bản trước, Bphone 3 tiếp tục sử dụng chất liệu kính cường lực và khung viền kim loại để cấu tạo nên thiết bị. Khi tháo máy, người dùng cần đến các thiết bị chuyên dụng hoặc dung dịch làm tan chảy keo để có thể tháo rời nắp lưng.

Tuy nhiên, kỹ thuật viên của Tinh Tế cho biết khả năng tháo mở Bphone 3 là không dễ dàng, họ thậm chí đã gặp đôi chút khó khăn do đã chọn mở từ màn hình thay vì mở mặt lưng ra trước. Và sau 20 phút vượt qua rất nhiều lớp keo bao quanh máy lẫn các linh kiện bên trong, cuối cùng họ đã tiếp cận và bóc tách được các linh kiện, bản mạch bên trong.

Đánh giá về linh kiện bên trong, người kỹ thuật viên cho biết bo mạch được làm chắc chắn và có chất lượng hoàn thiện tốt, những linh kiện được sắp xếp hợp lý.

Khung sườn được CNC khá đẹp và hầu như không có điều gì để chê. Đặc biệt các socket hoàn thiện đáng kể so với các phiên bản trước.

Dưới đây là một số hình ảnh mổ bụng Bphone 3 từ diễn đàn Tinh Tế, mời các bạn theo dõi:

 Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ - Ảnh 3.

Cụm màn hình (màu hồng), bo mạch chính (màu đỏ), pin (màu cam), mặt lưng với cảm biến vân tay (màu vàng), một phần khung chính (màu xanh lá mạ), các chi tiết như khe sim, cách ăng ten, main phụ nối với main chính có cổng USB-C, mic, và chân kết nối với loa (màu xanh lá đậm), loa (màu xanh dương), dây dẫn, các miếng nhôm bảo vệ mạch điện và chip (màu cyan), cụm camera trước và sau (màu tím).

Cục đen bên phải chính là phần zoăng và keo bảo vệ quanh máy để tăng khả năng chống nước.

 Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ - Ảnh 4.

Viên pin li-po dung lượng 3000 mAh 3.85V 4.4V.

 Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ - Ảnh 5.

Bo mạch với hầu hết các linh kiện đầu não của máy. Bo mạch với dòng chữ BKAV trên đó.

 Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ - Ảnh 6.

Ở mặt sau của bo mạch chính là cụm 2 chip lớn, nhìn nghiêng sẽ có dòng chữ Qualcomm trên đó. Bên dưới là 2 chip màu đen, ghi rõ là Qualcomm PM660, đây có thể chính là SoC trung tâm chi phối mọi hoạt động của Bphone 3.

 Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ - Ảnh 7.

Cụm loa có kích thước lớn, bên trong là một buồng cộng hưởng âm (phần màu trắng).

 Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ - Ảnh 8.

Khe SIM cùng các mạch ăng ten tiếp sóng. Toàn bộ máy sử dụng tổng cộng 14 con ốc.

 Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ - Ảnh 9.

Nút nguồn có thiết kế dạng đẩy với lẫy thép không gỉ ở bên trong rất chắc chắn. Cục tròn chính là cục rung.

 Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ - Ảnh 10.

Tương tự như vậy đối với các nút bấm tăng giảm âm lượng. Phần keo trắng trắng dính trên bệ đỡ là keo tảng nhiệt.

 Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ - Ảnh 11.

Cụm camera chính của máy với dòng chữ D504R-A1-E BKAV-G.

 Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ - Ảnh 12.

Mặt lưng với cụm cảm biến vân tay và phần cáp nối vào bo mạch.

 Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ - Ảnh 13.

Góc phía trên bên cạnh cụm camera là đèn flash.

 Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ - Ảnh 14.

Main phụ nối có cổng USB-C, mic và chân kết nối với loa.

 Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ - Ảnh 15.

Main phụ tích hợp cổng USB-C.

 Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ - Ảnh 16.

Phần cáp ở cụm màn hình với dòng chữ BKAV cùng các ký hiệu đặc biệt.

 Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ - Ảnh 17.

Miếng nhôm trắng chính là phần gắn vào main để đỡ, bảo vệ các con chip bên trên.

 Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ - Ảnh 18.

Toàn bộ các linh kiện của Bphone 3.

Ảnh: Tinhte.vn

theo Vnreview

Đọc thêm về:

    Bạn đọc có thể báo tin, gửi bài viết, clip, ảnh về email khampha@ttvn.vn để nhận nhuận bút cao trong vòng 24h. Đường dây nóng: 0943 113 999

    Soha
    Trí Thức Trẻ

    TIN NỔI BẬT SOHA

      Công ty Cổ phần VCCorp

      © Copyright 2010 - 2019 – Công ty Cổ phần VCCorp

      Tầng 17,19,20,21 Toà nhà Center Building - Hapulico Complex,
      Số 1 Nguyễn Huy Tưởng, Thanh Xuân, Hà Nội.
      Email: btv@soha.vn
      Giấy phép số 2411/GP-TTĐT do Sở Thông tin và Truyền thông Hà Nội cấp ngày 31 tháng 07 năm 2015.
      Chịu trách nhiệm nội dung: Ông Nguyễn Thế Tân

      Liên hệ quảng cáo:
      Hotline: 0942.86.11.33
      Email: giaitrixahoi@admicro.vn
      Hỗ trợ & CSKH:
      Tầng 20, tòa nhà Center Building, Hapulico Complex,
      số 1 Nguyễn Huy Tưởng, phường Thanh Xuân Trung, quận Thanh Xuân, Hà Nội.
      Tel: (84 24) 7307 7979
      Fax: (84 24) 7307 7980